Page 57 - Majalah Berita Indonesia Edisi 44

BERITAINDONESIA, 23 Agustus 2007 57BERITA IPTEKadalah modul memori nonvolatile (NAND flash) yangdapat mempercepat waktuboot hingga 20 persen, sertamemperpanjang usia baterai.Intel Turbo Memory ini mensyaratkan pemakaian Microsoft Windows Vista.AMD tidak mau kalah dengangebrakan Intel ini dengan memperkenalkan platform barunyayang bernama kode Puma. Platform Puma diperkuat oleh teknologi-teknologi terbaru AMD,seperti prosesor Griffin, chipsetRS780, memori flash HyperFlash, serta teknologi PowerXpress. Seperti halnya CentrinoDuo atau Pro, platform Pumamenawarkan penghematan baterai, peningkatan kualitas grafisuntuk laptop Windows Vistaataupun aplikasi-aplikasi lain,serta kemampuan menampilkannya pada berbagai jenis layarberbeda.Griffin adalah prosesor intiganda yang dibuat dengan teknologi proses produksi 65 nanometer. Masing-masing intimemiliki memori L2 cache sebesar 1 megabita, lebih besardaripada memori prosesor AMDsaat ini yang hanya 512 kilobit.Berbeda dengan prosesor-prosesor AMD sebelumnya, keduainti memiliki sumber teganganterpisah sehingga bila komputerhanya membutuhkan salah satuinti yang bekerja, inti lainnyaakan berpindah ke dalam kondisideep sleep (tidak aktif). Hal inimembantu laptop untuk menghemat daya dan memperpanjangusia baterainya. Adapun chipsetRS780 dibangun berdasarkanchipset AMD generasi sekarang,RS690. Namun, chipset inikompatibel dengan antarmukaMicrosoft Direct X10, yang akanmeningkatkan tampilan padaWindows Vista. Unit pemrosesgrafis yang onboard sudah mendukung Universal Video Decoder sehingga dapat terhubungdengan display DVI, HDMI, TV,CRT, dan LVDS. Teknologi memori flash AMD, HyperFlash,mirip dengan teknologi IntelTurbo Memory, yang sama-samamampu meningkatkan kinerjadan menghemat umur baterai.Adapun teknologi PowerXpressmemungkinkan pengguna untukberpindah-pindah antara penggunaan integrated graphics engine dan discrete graphics engine tanpa perlu me-restartkomputer.Peta perjalanan teknologiprosesor buatan Intel dan AMDmasih berubah-ubah. PlatformSanta Rosa bahkan mengalamipembaruan lagi dengan kedatangan prosesor mobile Core2 Duo berbasis Penryn yangmenggunakan prosesor 45nmXeon. Centrino baru bertajukCentrino Montevina ini selainbermaterikan prosesor Penryn,juga mendukung chipset Cantiga & Intel Wireless EbronWifi/Wimax Combo atau IntelWireless Sholoh WiFi A/G/N.Sedangkan AMD yang agakketinggalan dengan Intel, sedang menjalin kerja sama dengan IBM mengembangkanfabrikasi chip dengan proses 45nm. Perang teknologi prosesorantara Intel dan AMD ini akanmakin memanas di tahun 2008nanti. „ MLPIntel® processor Intel® Centrino® Intel® Centrino® Intel® Centrino® Intel® Centrino® Intel® Centrino®technology Duo Duo Duo ProIntel® Intel® Intel® Intel® Intel®Core™ Solo Core™ Duo Core™2 Duo Core™2 Duo Core™2 DuoT5000; L7000/T7000/ L7000/T7000/ L7000/T7000/ U7000 series U7000 seriesU7000 seriesNumber of cores 122 2 2Intel® 965 or 945 Intel 965 ExpressExpress chipset chipsetIntel Wireless WiFiLink 4965AGN(Intel Next-Gen Wireless-N) or AGIntel® 82566MM Intel 82566MM Gigabit Network Gigabit Network Connection (optional) Connection800 MHz (533MHz for U7000 series)L2 Cache 2 MB 2 MB 2/4 MB up to 4 MB up to 4 MBClock speed up to 1.83 GHz up to 2.33 GHz up to 2.33 GHz up to 2.4 GHz up to 2.6 GHzMemory support (DDR2) up to 667 MHz up to 667 MHz up to 667 MHz up to 667 MHz up to 667 MHzIntel® Turbo Memory - - - Optional Optional533/667 MHzWired CommunicationsT1000/U1000 series T2000/L2000 seriesFSB 533/667 MHz 533/667 MHz Up to 800 MHzIntel® Centrino® Processor TechnologyIntel® 945 Express chipsetIntel® Wireless WiFi Link 4965AGN (Intel® Next-Gen Wireless-N) or AG; Intel® Wireless CommunicationsChipsetPRO/Wireless 3945ABG or BGProcessorCPU number sequenceN/ASumber: intel.com